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ARM presenta un microchip de plástico flexible

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(Foto: PragmatIC) Hay una broma común sobre la tecnología de CPU basada en silicio: todas son rocas que engañamos para que pensáramos. Oh, esos humanos locos, ¿en qué pensarán a continuación? Bueno, las CPU flexibles parecen ser el sabor del día en ARM. El nuevo sistema experimental en un chip (SoC) de la compañía que usa plástico en lugar de silicio es ahora una realidad. No es muy poderoso, pero podría integrarse en casi cualquier cosa sin temor a partirse por la mitad.

ARM hizo el anuncio de hoy del nuevo prototipo “PlasticARM” junto con la empresa de semiconductores PragmatIC. ARM dice que este nuevo chip de 32 bits no se basa en diseños de semiconductores existentes, sino que se basa en la tecnología de transistores de película delgada de óxido de metal sobre un sustrato flexible. Algunos de los componentes de este nuevo chip de plástico son familiares: hay un bloque de RAM (solo 128B) y una asignación igualmente anémica de almacenamiento de ROM. También hay un núcleo de CPU Cortex-M, que admite la arquitectura ARMv6-M más antigua pero aún útil.

El núcleo de la CPU M0 es una parte de bajo consumo, pero no es nuevo en el chip de plástico. La innovación es el sustrato flexible. El chip completo es de 60 milímetros cuadrados con un total de 56,340 componentes y 18,000 puertas lógicas. Es la CPU flexible más compleja del mundo: la subcampeona tiene 12 veces menos componentes que PlasticARM. Necesita 21 milivatios de potencia, que es alta para el M0, pero las versiones futuras podrían ser lo suficientemente eficientes para IoT y aplicaciones portátiles donde no es factible cargar dispositivos con frecuencia o mantenerlos conectados a la energía. Además, puede doblarlo por la mitad mientras todo esto sucede.

ARM no tiene planes específicos para este chip; no solo sigue siendo un prototipo, sino que solo puede ejecutar tres programas que se han codificado en el diseño. Las versiones futuras del chip PlasticARM tendrán memoria grabable, lo que permitirá una programación completa.

El otro problema que impide que los SoC flexibles inunden el mercado es la eficiencia energética. Si bien el núcleo M0 es un diseño de bajo consumo ideal para la tecnología IoT, el 99 por ciento de esos 21 milivatios se desperdicia. El chip general también es más grande que los primos de silicio. Eso no importa demasiado si solo va a ser una hoja de plástico flexible, pero los inconvenientes de energía son un verdadero obstáculo. El ingeniero de investigación de ARM James Myers le dijo a New Scientist qué esperar a medida que los dispositivos PlasticARM continúen su evolución: “No será rápido, no será energéticamente eficiente, pero si lo voy a poner en una lechuga para rastrear la vida útil , Esa es la idea.»

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