MediaTek amplió el martes sus procesadores móviles de la serie G con el lanzamiento de Helio G35 y Helio G25 system-on-chips. Los SoC cuentan con la tecnología de juego MediaTek HyperEngine para un rendimiento de juego mejorado sin comprometer la eficiencia energética. Además de las mejoras centradas en los juegos, los chipsets se promocionan para brindar mejoras con respecto a las capacidades de imágenes. Dirigidos a la base global de usuarios de teléfonos inteligentes, los nuevos chips están diseñados para teléfonos inteligentes con muchas funciones en el segmento de presupuesto y rango medio.

“Los chips MediaTek Helio G25 y G35 ofrecen a los usuarios de teléfonos inteligentes características premium incluidas en nuestra otra familia de la serie G, que incluyen una mayor eficiencia energética, un rendimiento óptimo, un juego perfecto y una fotografía mejorada”, dijo el Dr. Yenchi Lee, Director General Adjunto, Negocio de Comunicaciones Inalámbricas. Unidad, MediaTek.

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Ambos chips cuentan con CPU ARM Cortex-A53, que operan a una frecuencia máxima de hasta 2GHz en el Helio G25 y hasta 2.3GHz en el Helio G35. Los chips tienen la unidad de procesamiento gráfico IMG PowerVR GE8320, con velocidades de hasta 650MHz y hasta 680 MHz para MediaTek Helio G25 y G35, respectivamente. Construidos sobre el proceso de producción FinFET de 12nm, los chips cuentan con la administración inteligente de energía MediaTek HyperEngine para una mayor duración de la batería y eficiencia energética.

Para la captura de imágenes, los chips admiten la configuración de múltiples cámaras e incluyen un motor de profundidad de hardware para la fotografía bokeh de doble cámara. El G25 admite un modo de cámara única de hasta 21MP a 30 fps, mientras que el G35 admite cámaras de hasta 25MP con funciones de cámara basadas en inteligencia artificial, incluidos efectos bokeh simulados.

Hay motores de estabilización electrónica de imagen (EIS) y de compensación de persianas enrollables (RSC) para mitigar los videos deformados al capturar videos de acción rápida o panorámica. Los chips también admiten mejoras en la cámara AI, como embellecimiento de AI, Álbum de fotos inteligente, y mejoran la precisión en las capturas de bokeh.

En términos de conectividad, los chips admiten módems 4G LTE WorldMode integrados, incluido el soporte esencial dual 4G SIM, que permite VoLTE / ViLTE en ambas conexiones. Ambos chips admiten Wi-Fi 5 y Bluetooth 5 integrados.